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台湾300毫米晶圆厂首次走入内地 联电或拔头筹
华夏经纬网   2013-07-18 09:26:35   
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联电(UMC)台北工厂

联电(UMC)台北工厂

  据台湾媒体报道,联电(UMC)正在与厦门市政府合作,将投资3亿美元,在当地兴建一座300毫米晶圆厂。如果一切顺利,这将是台湾半导体厂商第一次在内地建设此类工厂。

  这还将是海外厂商在内地的第三座300毫米晶圆厂。在此之前,三星电子、Intel分别在西安市和大连市建设了自己的工厂。 

  不过根据台湾当局当前的政策,联电在内地的300毫米晶圆厂最多只能使用55nm工艺,并且不允许升级到40nm、28nm。

  对此报道,联电回应称,寻求新的生产基地是该公司一贯的策略,而这类项目要依据相关法律法规进行。联电表示已经接到了寺怀,内地多家高科技园区的投资优惠政策,但尚未做出最终决定。

  除了建设新的300毫米晶圆厂,联电还考虑在亚洲范围内购买一座200毫米晶圆厂,马来西亚硅佳(SilTerra)、台湾南亚都是潜在目标。

 

责任编辑:李欣

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