11月7日,第四届进博会正在火热展出。在全球“芯片荒”的背景下,今年进博会新设了集成电路专区,迎来了高通、AMD、ASML、TI等全球“芯片天团”的集中到场。图为来自美国的德州仪器在本届进博会上以“芯向中国,科创世界”为主题,展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品。 张亨伟 摄
连续四届参加进博会的高通,为本届进博会带来了最新的物联网芯片产品。 张亨伟 摄
韩国三星公司的3纳米12英寸晶圆亮相进博会。 张亨伟 摄
尼康全球范围内首次展出了用于生产中小型液晶显示屏的光刻机。 张亨伟 摄
来自美国的德州仪器在本届进博会上以“芯向中国,科创世界”为主题,展示了丰富的模拟和嵌入式芯片产品。 张亨伟 摄
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