在全球芯片荒未解的背景下，美国企图解缓对亚洲晶圆代工的依赖，并要回在半导体产业的主导权，于是通过要求厂商上缴机密数据、大规模补助设厂等手段，吸引三星、台积电等大厂赴当地建厂，盼掌握先进制程技术。然而有外媒评论认为，台积电积极布局全球与制程时间差的2项策略将使得美国算盘落空，美国还是无法掌握生产最先进芯片的技术。
台积电为晶圆代工龙头，市占率达53%，遥遥领先排名第二的三星17%，两大厂商合计市占率达7成，突显全球在晶圆代工领域相当依靠亚洲的现况，而美国为分散产业链风险，并拿回主导生产的地位，盼借着三星与台积电赴当地设厂，掌握最先进芯片的制造技术。
尽管美国野心勃勃想复兴芯片业的辉煌，但有评论却认为如意算盘可能落空，主要有两大因素，首先，台积电积极布局全球，不光是在美国设厂，目前也确定赴日兴建22及28纳米特殊制程，预计明年开始建厂、2024年量产，此外，台积电也与德国政府磋商建厂的可能性，台积电欧亚业务资深副总经理何丽梅日前表示，双方处于早期接触阶段，将针对客户需求、当地资源等各项因素，逐一评估。
此外，报导认为，台积电虽预计美国亚利桑那州新厂将于2024年投产5纳米芯片，月产能将达2万片，但届时台积电已将制程水平推进至2纳米芯片，利用时间差将核心技术与产能握在自己手中，美国掌握最顶尖技术的算盘也就因此落空。
台积电预计在竹科宝山二期兴建4座2纳米晶圆厂，可望于明年下半年开始建厂，并预计在2024年或2025年量产，若产能全开，月产能有机会达到10万片的规模。
来源：台湾《工商时报》
京公网安备 11010502045281号主办：华夏经纬信息科技有限公司 版权所有 华夏经纬网
Copyright 2001-2024 By www.huaxia.com
