华夏经纬网4月30日讯:据香港“中评社”报道,台“财政部”统计处表示,随新兴科技应用与数位转型商机延续,带动晶片需求维持不坠,加上台湾半导体领导业者持续推动供应链在地化,回流台商扩大在台产能,皆支撑台湾出口成长动能,进一步挹注至商品出超。今年规模值可望首度突破700亿美元,再缔新高,并继续以中国大陆与香港、美国为两大出超来源。
台“财政部”统计处近日发布近期经贸与税收情势专题:对主要市场贸易差额分析。内容指出,台湾为出口导向经济体,对外贸易依存度较深,保有大量商品出超,成为经贸发展的长期现象,近2年规模加速扩增。
统计处分析,主要货品中,电子零组件、资通与视听产品贡献较多,电子零组件主要与次要出超来源分别为中国大陆与香港、东协(新加坡)。
资通与视听产品主要出超地区为美国、次要为欧洲市场,反映台湾拥有完整半导体产业聚落、亚洲地区紧密的分工模式,以及全球资通讯产业的蓬勃发展。
若以地区别排名,2021年台湾出超最大来源为中国大陆与香港,美国居第2,3至5名分别为新加坡、越南、菲律宾。
统计处表示,中国大陆与香港自2013年以来为台湾最大出口、进口来源,近年对大陆出超更有逐步扩大趋势,2021年首度突破千亿美元,达1047亿美元高点。
由于电子产业链紧密分工,出、进口皆向电子零组件倾斜,2021年光是电子产品出超就高达794亿美元,对中国大陆与香港总出超贡献3/4,光学及精密仪器、塑橡胶及其制品各居第2、3大出超货品。
至于台湾第2大出超来源的美国,统计处说明,台对美国在2001至2018年出超金额均低于100亿美元,2019年起随美中贸易战带来订单移转、台厂回流扩大产能、疫情催化远距商机,出超连3年快速攀高,由114亿美元升至2021年的265亿美元新高。
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