台积电。（台湾“中央社”档案照片）
台“工研院”产科国际所估计，今年全球晶圆代工产值将减少12%，至1248.15亿美元，台积电市占率将达55%，稳居龙头宝座。
台“工研院”昨日举办“眺望2024半导体产业发展趋势研讨会”，产科国际所产业分析师黄慧修表示，受整体市况不佳，终端需求疲弱，供应链库存持续去化影响，晶圆代工厂产能利用率滑落，2023年全球晶圆代工业产值恐衰退至1248.15亿美元，减少12%。
黄慧修指出，2023年台湾晶圆代工产值将约2.46兆元（新台币，下同），减少8.2%；台积电全球市占率将自2022年的53%，上扬至55%，稳居全球之冠。
随着客户库存修正结束，需求逐渐恢复正常，且3纳米制程开始大举贡献业绩，黄慧修预期，2024年台湾晶圆代工产值可望回升至2.82兆元，增加14.7%。
内存需求也将逐步回升，黄慧修预估，2024年台湾半导体制造业产值可望首度突破3兆元关卡，达3.01兆元，增加14.3%。
“工研院”产科国际所产业分析师钟淑婷于研讨会中指出，台湾IC设计业2023年产值将约1.07兆元，减少12.9%。随着通讯及消费性产品需求回温，预期台湾IC设计业2024年产值可望回升至1.25兆元，增加16.4%。（来源：台湾“中央社”）
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