香港新闻网9月12日电 据韩媒报道,美国正加紧向韩国施压,要求其配合美方对华出口管制,敦促韩国只向盟友提供高带宽内存(HBM)等先进芯片。韩国专家对此表示,韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致,因为韩国高度依赖对华出口。
观察者网引述《韩国先驱报》11日报道称,当地时间9月10日,美国商务部负责工业和安全事务的副部长埃斯特韦斯(Alan Estevez)在美国华盛顿特区举行的“2024年韩美经济安全会议”上发表讲话。他呼吁韩国芯片制造商向韩国盟国而不是中国等国供应HBM芯片。
“有三家企业生产HBM芯片,其中两家是韩国企业。对于我们来说,发展这种能力并使其满足我们自己和盟国的需求非常重要。”埃斯特韦斯说。
HBM由多个DRAM堆叠而成,可以高速传输大量数据,是英伟达图像处理器(GPU)等人工智能加速器的重要组成部分。韩国SK海力士和三星电子是HBM芯片的主要生产商,占据着全球90%以上的HBM市场份额,而总部位于美国的美光科技(Micron Technology)则占据了其余份额。
报道称,对于美国可能对HBM芯片销售实施新的出口限制,韩国产业通商资源部通商交涉本部长郑仁教称,韩国政府预计将就此事与美国进行谈判。
“当三家(生产HBM芯片的)企业中有两家是韩国企业时,(出口限制)会对我们产生很大影响。在(美国)没有发布任何官方声明的情况下,我无法发表评论。”郑仁教在会后对记者说,埃斯特韦斯表示,美方将与韩方合作,解决韩国企业的担忧。
此外,埃斯特韦斯还重申美国会推动对量子计算和全环绕栅极(GAA)尖端芯片制造工艺等关键技术的出口管制,并敦促韩国也加入其中,“我们希望韩国能尽快宣布他们也将实施这些管制措施”。
《韩国先驱报》称,韩国专家建议韩国政府和芯片制造商应继续与美国进行谈判,以尽量减少对该产业的负面影响。
韩国工业经济与贸易研究所一名研究员称,与日本和荷兰不同,韩国无法100%与美国出口管制措施保持一致,因为韩国高度依赖对华出口。
据韩联社此前报道,自2022年10月美国针对中国加强半导体出口管制以来,美国一直在向盟友施压,要求实施类似的出口管制。据消息人士透露,起初,半导体技术水平较高的荷兰和日本是美国的施压对象,但从去年下半年开始,美方对韩方施压力度愈发增强,甚至点名韩国的特定企业,将韩国对华半导体设备出口当成问题。
关于美国要求韩国企业不要将产品出售给中国,中国外交部发言人毛宁曾指出,中方已经多次对美国对华芯片的出口管制表明了立场,美方这种行为完全是为了维护自身的霸权利益,胁迫其他国家搞对华出口限制,这种做法严重的违反市场经济原则和国际经贸规则,破坏全球产供链的稳定,不符合任何一方的利益,损害的不仅是中国企业的利益,也将损害其他相关企业的利益。我们坚决反对这种做法,我们也希望有关国家政府和企业能够与中方一道共同维护多边贸易体制,维护全球产供链的稳定。
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