岛内晶圆代工龙头台积电2日举办2021年技术论坛,会中揭示先进逻辑技术、特殊技术、以及3DFabric先进封装与芯片堆栈技术最新创新成果,共计超过5,000位来自全球各地的客户与技术伙伴注册参与6月1~2日举行的在线技术论坛。
台积电连续第二年采用在线形式举行技术论坛,与客户分享最新的技术发展,包括支持下一世代5G智能型手机与WiFi 6/6e效能的6奈米射频(N6RF)制程、支持最先进汽车应用的5奈米车用(N5A)制程、以及3DFabric系列技术的强化版。
台积电总裁魏哲家表示,数字化以前所未有的速度改变社会,人们利用科技克服全球新冠肺炎疫情带来的隔阂,彼此进行连系与合作,并且解决问题。数字转型为半导体产业开启了充满机会的崭新格局,而台积电全球技术论坛彰显了许多加强与扩充技术组合的方法,协助客户释放创新。
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