过去两年在全球晶片荒背景下，包括台积电、联电、三星及英特尔在内的晶片厂纷纷寻求扩产、扩厂，以解决供不应求的产业问题，然而近期却传出半导体关键设备厂也面临供不应求状况，导致设备交期长达一年半甚至更长时间，日媒引述消息来源指出，有些晶片厂已经开始担心扩厂计划会因设备交期延后而拖累，台积电、联电及三星甚至指派高阶主管赴当地与设备供应商交涉，确保厂商能努力完成交货工作。
日经亚洲评论报导，从2019年到现在设备交期不断延长，业内人士表示，“2019年的时候设备交期大约3~4个月，但去年就已经延长至10~12个月了，零组件短缺与物流延误的问题持续发生，晶片生产设备出现数十年来罕见的延迟出货问题。”
此事已经引起晶片制造商的危机感，他们担心生产设备延迟到货将影响扩厂计划的进度，报导引述消息来源指出，有些晶片厂已经开始担心扩厂计划会因此受到拖累，台积电、联电及三星甚至指派高阶主管与设备供应商交涉，确保厂商能持续努力完成交货工作。
报导提到，三星拒绝回应此事，台积电则回应，自从新冠肺炎疫情开始，公司一直与供应商密切合作，以确保供应链不会中断。联电则证实已向其位在美国、欧洲的设备厂派驻员工，并表示要提前完成计划并不容易。
联电首席财务长刘志东表示，“从我们走访供应商的状况来看，零组件短缺的情形还在恶化，预计要到2022下半年才会开始改善。”
市调机构Bain合伙人、半导体分析师Peter Hanbury分析，“设备延迟可能会阻碍解决全球晶片荒的进度，设备短缺对试图加快生产脚步的晶片厂不利，因此对整个产业也很不利。”
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