半导体晶圆需求退烧？ 介文汲示警：台湾面临双重风险

晶圆供应断链已成历史？随着各国各地增建晶圆厂，芯片消费端与制造业产生供需失调，台湾宏碁董事长陈俊圣近日甚至点出产业反转，恐酿安全危机。针对晶圆需求如当年葡式蛋塔退烧般的现象，前台湾地区“驻外大使”介文汲18日在《卢秀芳辣晚报》指出，由于美国想降低对台湾晶圆的依赖度，台湾地区正面临总体量缩及美国分散采购来源政策的双重风险。

针对台湾晶圆代工长约出现“宁违约不取货”，硅晶圆需求恐降温的危机，介文汲表示，当全球芯片缺货的时候，业者曾指出那时供应链出现异常，当时物流业者也出现问题，导致许多业者大量囤货；而当时美国又正在制裁大陆，很多大陆厂商不晓得未来情况会是如何，如华为就因为制裁而拿不到货，但在2020年9月前华为大量下单要芯片、大量囤货，很多大陆厂商也都怕面临华为的情况，也都大量下单，囤货囤得很厉害。

介文汲指出，有一段时间汽车芯片大量缺货，就有业者指出，其实不是量不够，而是囤货囤得很厉害。而现在随着美国通货膨胀居高不下，造成大家对市场未来的预期比较悲观，大家都在预期美国的衰退会导致世界性的经济衰退，到底什么时候会发生？不过大家都有共识，就是经济已经往衰退定调。

于是有了近日宏碁董事长陈俊圣所说的，产业已经开始反转了，消费制造端（End-Product）已经知道市场的需求量在降，而上游在供应芯片原料的，尤其台湾的晶圆生产商还不知道，还在继续生产晶圆，所以市场需求减少、产能不断扩大，介文汲说：“他（陈俊圣）认为这个造成的灾难是非常非常恐怖的。”

介文汲说，现在全世界的晶圆厂都在建，台湾地区尤其更要特别注意的是，美国不希望芯片都集中在台湾生产，未来将会分散采购的来源，而先要分散的就是制造来源，一部分美国自己来做，另一部分到日本投资；不论将来全球降多少，就现在美国的政策而言，要先降低对台湾晶圆的依赖度，当然会把采购的对象分散出去，台湾受到晶圆供需失调的冲击，不只是总体量缩的影响，还受到美国分散采购来源，所以面临着双重的风险。（来源：台湾“中时新闻网”）