美国晶片法案加码对中国限制 将升高地缘政治风险

　　集邦科技昨日出具报名指出，美国火速通过晶片法案、加码对中国限制， 将导致地缘政治风险升温。

　　集邦表示，过去两年因疫情造成的晶片供应链断链，以及中美贸易摩擦、俄乌战争等地缘政治升温，使全球各区域经济体提高对区域生产与供应链自主性的关注。

　　集邦调查，以全球各区域12寸约当产能来看，到2025年，中国台湾占比约43%，中国大陆占比约27%、美国8%、韩国12%;7纳米以下先进制程产能方面;到2025年，中国台湾占比约69%、韩国18%、美国12%、中国大陆1%。和今年相比，显见美国未来三年将提升先进制程产能占比，中国大陆则以成熟制程为主轴。

　　但上周美国参众议院火速通过《美国晶片法案》，该法案全名为“晶片和科学法案”，正式进入最后程序，待拜登总统签署后即正式生效。

　　集邦指出，该法案草案不仅涵盖晶圆制造研发与建厂补助、税务优惠补贴等，同时也提出附加限制条款，拟针对获美国国家补贴的公司，限制获补助期间，不得在中国大陆投资28纳米以下制程技术，以确保该法案对美国半导体产业竞争力的保护。

　　集邦表示，目前同时在中美投资扩产、建新厂的半导体公司，仅有台积电与三星(Samsung)，《美国晶片法案》将如何限制两家业者在中国大陆的投资，值得持续关注。

　　集邦表示，由于美《实体清单》明文禁止用于1X纳米及以下先进制程的美国技术销售予被列入清单的公司，多数中国大陆晶圆代工业者因而转向积极扩充28纳米及以上成熟制程技术，同时中国大陆也积极培植国产半导体设备，企图达成全非美系制造产线。

　　不过集邦分析，现阶段美系设备商仍掌握部分半导体制程关键机台，尤其在7纳米以下先进制程仍必须采用美系设备方能制造，短期内要达成全非美系产线的难度高。(来源：台湾“中央社”)