美国商务部3月27日公布“芯片法案”补助细节，业者投资先进制程，最快3月31日开放申请，但接受补贴的厂商需要遵守美国的附加条件，包括详细财测等多项有关营业秘密的信息、须与联邦政府分享特定比率的获利分润、获补贴的公司10年内不得在中国大陆等有疑虑的国家扩大半导体制造产能、不能参与联合研究及技术授权等；加上台美缺乏租税协议，赴美投资的厂商面临双重课税，这些可能造成台积电投资与营运的重大损失，台湾半导体产业受创。
台积电董事长刘德音日前接受媒体采访时坦言，没办法接受部分条件限制，会持续与美国政府沟通。美国此举也引发韩国担忧，有业内人士认为美方要求的文件已经涉及商业机密，韩国贸易部长李昌阳表示，补贴附加条件涵盖太过广泛，赴美投资对韩国企业带来不确定性。
香港“中评社”快评指出，我们认为，台积电等赴美投资设厂，原本就是被美国要求的、无奈接受的政治决定，而不是理性的市场商业决定，如今被美国追加各种附加条件局限，并不意外，未来可能还有更多的限制，无论对台积电，还是台湾整个半导体产业的发展，带来更多的不确实性，失去很多市场机会在所难免。
可悲的是，一些台湾业者已走上被美国绑架的不归路，有苦难言，而台湾民进党当局多半袖手旁观，帮不上什么忙，民进党政客也几乎噤声，眼看台湾的竞争力逐渐流失。（来源：香港“中评社”）
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