美国政府正式启动规模530亿美元的芯片法，但因提出申请补助的要求条件过于严苛，引发外界抨击，台积电董事长刘德音就直言“有些条件无法接受”。美国财经媒体撰文分析，美国芯片法笼罩失败阴影，美国目前诸多错误做法，让业者至少面临三大障碍。
美国财经媒体一篇社评指出，芯片法主要目的在恢复美国芯片制造产能，尽管美国在芯片设计领域方面处于世界领先地位，但其在全球半导体制造业中的市占，已从1990年的37%下降到12%左右。然而，美国政府只靠发钱救芯片业绝对不够，因为在美国生产芯片，所需的时间比亚洲多出25%、成本高出近50%，就目前情况而言，在美国设厂的业者面临着三个严重的障碍，且都是由美国政府所造成。
第一点是行政手续繁杂加重业者的成本，该文提到，从1990-2020年，在美国建晶圆厂所需的时间平均增加38%，包括业者要通过“清洁空气法”的审查可能需要18个月；通过国家环境政策法审查，平均更要花四年半的时间，而且还牵涉及到六种联邦法律，以及各州和地方政府的各项变量。
第二点是美国因为移民制度断裂缺少芯片业人才。专家研究发现，如果要完成美国正在进行的芯片厂计划，技术劳工人数需要再增加30万人，更何况还有其他新厂要盖。值得警惕的是，美国在半导体相关领域的硕、博士研究生人数已经停滞了30年，且美国目前的政策，使许多外籍学生在学成后更难在美国居留及工作。
最后一项问题则是政治面，业者若想获得芯片法巨额补贴，必须符合诸多新法规的要求，包括优先僱用工会劳工和某些年龄层的劳工，以及得为劳工提供低廉托育服务等。美国芯片制造业本来就缺乏竞争力，现在又新增许多社会性目标，只会让该法案笼罩失败阴影。（台湾“中时新闻网”）
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