台湾半导体厂推动欧美在地制造 工会、人才、高成本均为挑战

台积电继赴美国和日本投资设厂后，进一步决定前往德国与博世等合资设厂。世界各国政府推动半导体在地制造议题再度引发讨论，厂商恐面临工会、人才与高成本等挑战，产业与政治间的钟摆效应备受关注。

台积电日前决定赴德国与博世等合资设厂，各界普遍认为，德国强悍的工会将是台积电未来可能面临的大挑战。环球晶董事长徐秀兰表示，台湾厂商过去的台湾经验在德国并不够，困难的是其不可预期。

徐秀兰进一步说明，厂商在台湾，原则上是遵循“劳基法”；德国大部分产业的薪资多寡是由员工与雇主协商决定，企业不知道员工何时会认为薪资过低，要重新谈判，也无法确保员工的要求是否会超过企业能够接受的水平。

徐秀兰表示，不是德国的工会不好，而是台湾企业比较欠缺与工会协商的经验，不懂当地员工的期待，企业有许多需要学习的地方。

徐秀兰说，集团在欧洲的厂都是收购而来，因既有的管理团队与工会已经合作30、40年，熟悉信任彼此，通过采用当地主管管理，得以填补集团的不足，幸运地不需要重新学习。

台积电其实了解德国工会问题，董事长刘德音曾说，会与非常有经验的伙伴一起解决工会的问题，为建立相关机制，台积电人资单位人员会先去处理如聘雇管理人员等事宜。

台积电与罗伯特博世（Robert Bosch GmbH）、英飞凌（Infineon Technologies AG）和恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）共同投资欧洲半导体制造公司（ESMC），台积电持股70%，博世、英飞凌和恩智浦各持股10%。

ESMC总投资金额超过100亿欧元，目标于2024年下半年建厂，于2027年底开始生产，月产能约4万片12寸晶圆，将采用台积电的28/22纳米平面互补金属氧化物半导体（CMOS）及16/12纳米鳍式场效晶体管（FinFET）制程技术，提供半导体制造服务。

博世、英飞凌和恩智浦皆为欧洲企业，其过去经验应有助于台积电德国厂应对工会问题，只是能否完全解除工会问题仍有待观察。此外，随着海外布局不断扩大，台积电在国际管理人才方面是否面临瓶颈，也备受关注。

由于海外晶圆厂规模较小、整体供应链成本较高，且海外的半导体生态系尚处于早期阶段，台积电海外晶圆厂的起始成本高于在台湾的晶圆厂。

台积电计划通过各国各地政府的支持、策略性定价，以及利用技术领先、大量生产等优势，吸收较高的成本。只是依然无法化解外界对于海外厂高成本的疑虑。

刘德音先前接受《纽约时报》专访表示，他已告知美国政府，除了“芯片法”的520亿美元补贴之外，还必须向美国企业提供一些诱因来采购美制芯片。刘德音说，“不这么做的话，很快就会遇到限制。还没有找到解决方案”。

半导体业者认为，刘德音的谈话内容显示出未来美国厂可能面临的困境。当疫情结束、航运恢复正常，供应链库存水位升高，台湾也没有发生战争，台积电客户可能不愿为了美国在地制造而支付更高的价钱。

业者表示，目前台湾安全、科技领先以及经济领先的重要性，在全球化之上，不过半导体全球在地制造衍生的高成本问题难解，在企业追求最佳成本效益的情况下，产业与政治间的钟摆效应值得观察。（来源：台湾“中央社”）