台积电为晶圆代工产业龙头。（图／路透社）
全球芯片荒未解，英特尔加深投资晶圆代工产业的力道，执行长季辛格（Pat Gelsinger）多次呼吁美国政府提供更多资源给本土厂商，以解决半导体产业链过于倾向亚洲的状况，此外，季辛格也将英特尔输给台积电、三星的原因，归咎于公司的傲慢与自大。
美媒报导，季辛格参与The Year Ahead论坛时表示，各国政府需要从疫情大流行中吸取教训，并思考高达8成的半导体产品在亚洲生产，对国家安全造成的影响，“我们不要浪费这场危机，这对经济有利也关乎国家安全。”
季辛格透露，英特尔很快就会宣布在欧美扩厂的计划，“我们一直游说能扩大美国芯片制造的规模，长远的目标是希望美国在未来十年内，芯片制造能拥有30%的市占，欧洲能达到20%以上，优于目前的12%与9%。”
季辛格也将输给台积电、三星等芯片制造商的原因，归咎于公司的傲慢与自大，“当我们技术领先数十年后，有一点傲慢也有一点狂妄自大，对自己的技术感到自满。”即使如此，季辛格认为，英特尔正迎头赶上，“我们将在未来4年内推出5个制程节点，这些符合我们的进度甚至超前，是前所未有的发展步调。”
此外，季辛格再次表示，英特尔对于美国与欧盟拟透过政府资金支持芯片业保持乐观态度。报导指出，上个月，有超过50个美国企业的主管呼吁国会领袖尽速通过520亿美元的芯片法案及另一项半导体法案，但目前该法案的进度相当缓慢。
据研调机构Trend Force数据，全球晶圆代工市占率以台积电的53.1%稳坐龙头，三星以17.1%居次，联电以7.3%位居第三，格芯以6.1%排名第四，第五名则是中芯的5%。
京公网安备 11010502045281号主办：华夏经纬信息科技有限公司 版权所有 华夏经纬网
Copyright 2001-2024 By www.huaxia.com
