台媒观察|中美芯片战 两岸更应合作

美国总统拜登8月9日签署《芯片法案》，众议院议长佩洛西亚洲行亦与游说“芯片同盟”有关。在与中国大陆展开科技竞争已是美国朝野“政治正确”的当下，台湾地区的科技企业何去何从，不只事关台积电的未来，更与两岸经济合作前景有关。

避免两岸脱钩

台湾芯片与两岸经贸关系密切之深，官方数据说明了一切：据台经济部门统计，今年1～4月间，台湾向大陆及香港出口额的58%为积体电路，较去年1～12月积体电路占出口额49.6%的比重获进一步成长，而去年积体电路在台湾与大陆和香港之间进出口总额为1139亿美元，占据两岸贸易总额4成之多。同时，为大陆创造外汇最多的企业中，从事半导体产业的在陆台企也位居前列。简言之，如果中美芯片战愈演愈烈，最终引发两岸半导体“脱钩断链”，不仅两岸经贸关系的半壁江山将不复存在，大陆自身经济也会出现风险。

当然，情势还未演变到极端境地。美方《芯片法案》虽然毫不掩饰“选边站”与“红萝卜加大棒”的强势竞争思维，处于印太战略要津的韩国、日本、甚至台湾当局有不得不从的政治压力，但该法案规定政府补贴独厚美商的倾向，恐最终使得包括台积电、三星在内的东亚芯片巨头得不偿失，进而必须在“经济帐”和“政治帐”之间再三斟酌。媒体报导张忠谋在午宴时，曾向佩洛西直率表达“不看好台湾半导体移植到美日”的观点。无独有偶，最近中国大陆外长王毅与新任韩国外长朴振的会谈，也形成了“维护两国供应链稳定”的共识。美国主导下的“芯片同盟”能否真正成军，地缘政治固然影响颇深，但绝非决定性因素。

然而，芯片议题被高度政治化，早已成为中美、两岸之间不争的事实。自特朗普政府掀起去全球化、贸易保护主义和中美经济脱钩以来，过去所有全球化产业链的逻辑、策略都被彻底改写。一方面，台湾地区不再只是地缘政治的“不沉航空母舰”，更是牵动大国争霸的半导体供应链，台积电董座刘德音接受美媒专访，正是上述思维的显现。

另一方面，面对美方脱钩压力，中国大陆将“核心科技自立自强”放诸前所未有的优先位置，进而将芯片之争与科技之争、制度之争、国家实力之争联系起来，遂采取“举国体制”投入逾2兆人民币用于研发最尖端芯片，试图尽速“弯道超车”摆脱外部依赖。

引进台湾模式

台湾半导体产业虽早年得益于美国的扶持和转移，但最终走出一条自己的路。台湾半导体产业的傲居全球，与近20年来大陆市场以及两岸经贸交流合作密不可分，背后正是全球化的主导。

大陆不如带着台湾的人才、知识和技术，在大陆扎根发芽、连结两岸、挂钩中美，此乃避免中美芯片大战波及的办法。【文章来源：台湾《旺报》】